超大尺寸四路服務器主板
    發布時間:2022-12-29????瀏覽次數:319 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
    產品簡介
    四路服務器主板,包括4顆中央處理器, 每顆處理器支持兩排共12個內存內存插槽,主板上搭載至少2個標準X8 PCIe slot,6個標準X16 Slot,通過高速線纜擴展選配PCIe擴展板。


    該主板工藝難度有:層次≥14層,高縱橫比,最小鉆孔0.2mm,縱橫比10:1以上,普通的電鍍設備不能滿足工藝和生產效率的要求,需要用到脈沖電鍍,采用高速材料制作,往往需要采用等離子體進行鉆孔鉆污的去除。另外對線寬/間距的控制要求較高,往往需要使用LDI曝光機進行圖形轉移,以確保能夠滿足對應的高精度線寬/間距的控制,從而達成較為嚴格的阻抗控制要求。另外,因為對信號插入損耗的要求較高,會采用不同等級的高速材料進行加工,并進行插入損耗的監控。另外因為整板面積較大,因此對缺陷的管控非常嚴格,一個缺陷就足以導致整板的報廢,其品質偏差的代價比較大。


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